Technologia Intel® Trusted ExecutionTechnologia Intel® Trusted Execution zwiększa bezpieczeństwo komputerów PC. Obejmuje ona szereg ulepszeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które zapewniają dodatkowe funkcje bezpieczeństwa dla platformy cyfrowego biura, takie jak bezpieczne uruchamianie programów systemowych i systemu operacyjnego oraz wykonywanie aplikacji w chronionym obszarze. Umożliwia to środowisko, w którym aplikacje działają w dedykowanym obszarze, który jest odizolowany od całego innego oprogramowania w systemie.
Technologia wirtualizacji bezpośredniego wejścia/wyjścia Intel® (VT-d)Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.
Intel® 64W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.
Technologia Intel® Clear Video HDTechnologia Intel® Clear Video HD, podobnie jak jej poprzedniczka technologia Intel® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu w zintegrowanym układzie graficznym procesora, który usprawnia odtwarzanie wideo i zapewnia lepszy, ostrzejszy obraz oraz bardziej naturalne, realistyczne i żywe kolory, a także wyraźny i stabilny obraz wideo. Technologia Intel® Clear Video HD zapewnia poprawę jakości wideo, zapewniając bogatsze kolory i bardziej realistyczne odcienie skóry.
Pamięć podręcznaPamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej na poziomie obciążenia.
Nowe instrukcje Intel® AESIntel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.
Stany bezczynnościStany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.
Technologia Intel® Turbo BoostTechnologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.
Maks. Częstotliwość taktowania TurboMaksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.
Bit wyłączający wykonywanieExecute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.
Technologia Intel® Hyper-ThreadingTechnologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.
Zestaw instrukcjiZestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest kompatybilny ten procesor.
Intel® Quick Sync VideoIntel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, publikacji online oraz edycji i rozwoju wideo.
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.
Ulepszona technologia Intel SpeedStepUlepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.
Secure KeyIntel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.
Technologia Intel® Speed ShiftTechnologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.
Rozszerzenia zestawu instrukcjiRozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity BoostIntel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.
Technologie monitorowania temperaturyTechnologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.
Intel® Thermal Velocity BoostIntel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.
Intel® Volume Management Device (VMD)Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.
Akcelerator Intel® Gaussian i NeuralIntel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.
MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)Kontrola wykonania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.
Program Intel® Stable Image Platform (SIPP)Program Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) ma na celu zapewnienie braku zmian w kluczowych komponentach platformy przez co najmniej 15 miesięcy lub do czasu wydania następnej generacji, aby zmniejszyć złożoność IT w celu efektywnego zarządzania komputerowymi punktami końcowymi.
Intel® Boot GuardTechnologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.
Technologia Intel® Control-Flow EnforcementCET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.
Procesor Procesor : i9-13900K
Producent procesora : Intel
Rodzina procesorów : Intel® Core™ i9
Obudowa : Tak
Gniazdo procesora : LGA 1700
Stepping : B0
Liczba rdzeni procesora : 24
Liczba wątków procesora : 32
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 5,8 GHz
Pamięć podręczna procesora : 36 MB
Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache
Wydajne rdzenie : 16
Wydajne rdzenie : 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8
Moc podstawowa procesora : 125 W
Maksymalna moc turbo : 253 W
Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia : 2,2 GHz
Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia: 4,3 GHz
Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 3 GHz
Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,4 GHz
Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i9 13 generacji
Pamięć ECC : Tak
Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Grafika Model wbudowanej karty graficznej : Intel UHD Graphics 770
Model dedykowanej karty graficznej : Niedostępny
Wbudowana karta graficzna : Tak
Bazowa częstotliwość karty graficznej : 300 MHz
Maksymalna dynamiczna częstotliwość kart graficznych na płycie głównej : 1650 MHz
Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej : Embedded DisplayPort (eDP) 1 4b, DisplayPort 1 4a, HDMI 2 1
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort) : 7680 x 4320 pikseli
Liczba jednostek arytmetycznych : 32
Identyfikator urządzenia wbudowanej karty graficznej : 0xA780
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran) : 5120 x 3200 pikseli
Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran) : 120 Hz
Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) : 60 Hz
Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) : 60 Hz
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana karta graficzna) : 4
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI) : 4096 x 2160 pikseli
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej : 12 0
Wbudowana karta graficzna w wersji OpenGL : 4 5
Oddzielna karta graficzna : Nie
Wieloformatowe silniki kodeków : 2
Funkcje Obsługiwane zestawy instrukcji : AVX 2 0, SSE4 1, SSE4 2
Wersja gniazd PCI Express : 4 0, 5 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express : 20
Segment rynku : komputery stacjonarne
Numer taryfy towarowej (HS) : 8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1
Warunki użytkowania : Stacja robocza, PC/klient/tablet
Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0
Funkcje procesora Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Technologia Intel® Quick Sync Video : Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) : Tak
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Technologia Intel® Trusted Execution : Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Tak
Technologia Intel® Speed Shift : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Intel® Thermal Velocity Boost : Tak Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak
Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost : 5,8 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,7 GHz
Intel® Thread Director : Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak
Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® z ochroną przed przekierowaniem (VT-rp) : Tak
Program stabilnej platformy informatycznej Intel® (SIPP) : Tak
Warunki pracy Tjunction : 100 °C
Szczegóły techniczne Wersja OpenCL : 3 0
Status : Uruchomiony
Data premiery: 4Q'22
Dalsze specyfikacje Pamięć buforowa L2 : 32768 KB
Wyjście graficzne : eDP 1 4b, DP 1 4a, HDMI 2 1
Zakres dostawy: CPU bez chłodnicy/wentylatora
- Rdzenie: 24 (8C+16c)
- Wątki: 32 (16+16)
- Taktowanie Turbo: 5,80 GHz (Thermal Velocity Boost), 5,70 GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5,40 GHz (P-Core), 4,30 GHz (E-Core)
- Taktowanie bazowe: 3,00 GHz (P-Core), 2,20 GHz (E-Core)
- TDP: 253 W (maksymalna moc Turbo), 125 W (moc podstawowa procesora)
- Grafika: tak (Intel UHD Graphics 770)
- Gniazdo: Intel 1700 (LGA1700), "Socket V
- Odpowiedni chipset: B660, B760, H610, H670, H770, W680, Z690, Z790
- Nazwa kodowa: Raptor Lake-S
- Architektura: Raptor Cove (P-Core) + Gracemont (E-Core)
- Produkcja: Intel 7
- Pamięć podręczna L2: 32 MB (8x 2 MB + 16x 1 MB)
- Pamięć podręczna L3: 36 MB
- Kontroler pamięci: dwukanałowy DDR5-5600 (PC5-44800), DDR4-3200 (PC4-25600), 89,6 GB/s, maks. 192 GB
- Obsługa ECC: tak
- SMT: tak (P-Core, Intel Hyper-Threading)
- Zdalna konserwacja: tak (Intel vPro Essentials, Intel vPro Enterprise)
- Darmowy mnożnik: tak
- Funkcje procesora: AES-NI, AMT, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Hardware Shield, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), Intel Adaptive Boost Technology, ISM, MBEC, One-Click Recovery, OS Guard, RPE, Secure Key, SIPP, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, TDT, Thermal Monitoring, Thread Director, Total Memory Encryption - Multi Key, TVB, TXT, VMD, VT-d, VT-rp, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
- Przydatność systemu: 1 gniazdo (1S)
- Panele PCIe: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
- Interfejs chipsetu: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
- model iGPU: Intel UHD Graphics 770
- taktowanie iGPU: 0,30-1,65 GHz
- jednostki iGPU: 2Xe/32EU/256SP
- architektura iGPU: Xe-LP / Gen 12.2, nazwa kodowa "Raptor Lake GT1
- interfejs iGPU: DP 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz), HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz)
- funkcje iGPU: obsługa 4x wyświetlacza, 2x silniki kodujące / dekodery wideo, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, dekodowanie AV1, kodowanie/dekodowanie H.265, kodowanie/dekodowanie VP9, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0
- moc obliczeniowa iGPU: 0,87 TFLOPS (FP32)
- Premiera: 2022/Q3 (28.9.2022)
- Segment: Desktop (główny nurt)
- Stepping: B0, Spec Code: SRMBH
- Maksymalna temperatura: 100°C (Tjunction)
Procesor
Generacja procesora
Intel® Core™ i9 13. generacji
Typ pamięci podręcznej procesora
Smart Cache
Maksymalna wydajność turbo
253 W
Pamięć podręczna procesora
36 MB
Tryby pracy procesora
64-bitowy
Model procesora
i9-13900K
Prędkość zegara procesora po podkręceniu
5,8 GHz
Gniazdo procesora
LGA 1700
Liczba rdzeni procesora
24
Typ procesora
Intel® Core™ i9
Liczba wątków procesora
32
Ramka
Tak
Komponent dla
PC
Wydajne rdzenie
8
Wydajne rdzenie
16
Zwiększenie częstotliwości efektywnych rdzeni
5,4 GHz
Zwiększona częstotliwość wydajnych rdzeni
5,7 GHz
Producent procesora
Intel
Podstawowa wydajność procesora
125 W
Podstawowa częstotliwość wydajnych rdzeni
4,3 GHz
Cechy
Warunki użytkowania
PC/klient/tablet
Bit wyłączający wykonywanie
Tak
Technologia monitorowania termicznego
Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Stany bezczynności
Tak
Dostępne opcje integracji
Nie
Obszar rynku
Pulpit
Waga i wymiary
Rozmiar obudowy procesora
164 x 150 x 62 mm
Waga opakowania
317 g
Szczegóły techniczne
Rynek docelowy
Gry, tworzenie treści
Status
Uruchomiony
Inne cechy charakterystyczne
Maksymalna pamięć wewnętrzna
128 GB
Wyjście graficzne
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor
128 GB
Obsługa kanałów pamięci
2 kanały
Typy pamięci obsługiwane przez procesor
DDR4-SDRAM
Grafika
Identyfikator zintegrowanej karty graficznej
0x4680
Model karty graficznej na karcie
Intel UHD Graphics 770
Dyskretna karta graficzna
Nie
Model oddzielnej karty graficznej
Niedostępne
Zintegrowana karta graficzna
Tak
Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
1550 MHz
Podstawowa częstotliwość grafiki
300 MHz
Wersja OpenGL zintegrowanej karty graficznej
4.5
Wersja DirectX zintegrowanej karty graficznej
12.0
Liczba jednostek operacyjnych
32
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski panel)
5120 x 3200 px
Liczba monitorów obsługiwanych przez zintegrowaną kartę graficzną
4
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
60 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
7680 x 4320 px
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI)
4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
60 Hz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski panel)
120 Hz
Warunki pracy
Tjunction
100 °C
Specjalne funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Technologia Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Tak
Technologia Intel® OS Guard
Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia ECC obsługiwana przez procesor
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
3.0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)
Tak
Gotowość na technologię Intel Optane
Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia wirtualizacji Intel® VT-d
Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE)
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Częstotliwość Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,7 GHz
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)
Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0
Tak
- socket 1700, 3,0 (Boost 5,8) GHz, 13. generacja (Raptor-Lake)
- 24 rdzenie CPU i 48 wątków do wielozadaniowości, 36 MB pamięci podręcznej L3
- obsługa PCIe 5.0, pamięci DDR5, karty graficznej Intel® UHD Graphics 770
- maks. pobór mocy 125 W (szerokość struktury 10 nm)
- pudełko (bez chłodzenia), otwarty mnożnik
Specyfikacja produktu:
- Model: i9-13900K
- Seria: Intel® Core™ i9
- Rdzenie: 24
- Gniazdo: LGA 1700
- Taktowanie boost: 5,8 GHz
Nr producenta:BX8071513900K
Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900K | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajne rdzenie: 8 | Wydajne rdzenie: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.8 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 4.3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 2,2 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Funkcja: Box | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo: 253 W | Stepping: B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230496 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewn. obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: ECC | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Funkcja: Wbudowana karta graficzna | Wbudowany model karty graficznej: Intel UHD Graphics 770 | Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b. DisplayPort 1.4a. HDMI 2.1 | Częstotliwość bazowa karty graficznej na płycie głównej: 300 MHz | Maksymalna częstotliwość dynamiczna karty graficznej na płycie głównej: 1650 MHz | Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (karta graficzna na płycie głównej): 4 | Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej: 12.0 | Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej: 4.5 | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort): 7680 x 4320 pikseli | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran): 5120 x 3200 pikseli | Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI): 4096 x 2160 pikseli | Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort): 60 Hz | Des
Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel I9-13900K LGA 1700 w bezkonkurencyjnej cenie. Rdzenie: 8 8 rdzeni 16 rdzeni 24 rdzenie 16 Typ: DDR4 Złącza: PCI Express 4.0 Wymagania: 64 bity Moc: 125 W Kompatybilność: Intel Optane Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Sterownik graficzny: INTEL UHD GRAPHICS 770 Pamięć podręczna: 36 MB Częstotliwość: 60 Hz 120 Hz Prędkość: 5,8 GHz 5,4 GHz 4,3 GHz 5,7 GHz Procesor: 64 bity Intel Core I9-13900K Rodzina procesorów: Intel Core i9 Intel Gniazdo: LGA 1700 Opakowanie: Pudełko Zalecane zastosowanie: Gry Maksymalny rozmiar karty pamięci: 128 GB Rozdzielczość: 5120 x 3200 px Technologia: VT-d VT-x Funkcje: Zintegrowana karta graficzna Nie zawiera: Dyskretna karta graficzna Interfejs: DirectX 12.0 PCI Express: X20 Karta graficzna: Intel UHD Graphics 770 Nie
Intel Core i9-13900K. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model karty graficznej na płycie głównej: Intel UHD Graphics 770, Obsługiwane wyjścia karty graficznej na płycie głównej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Częstotliwość bazowa karty graficznej na płycie głównej: 300 MHz. Segment rynku: komputery stacjonarne, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, stacja robocza, Wersja gniazd PCI Express: 4.0, 5.0. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,7 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,8 GHz
Procesor Intel® Core™ i9-13900K BOX (BX8071513900K). Typ i model procesora: Intel Core i9-13900K, Ilość rdzeni: 24, Częstotliwość taktowania: 2,2 - 5,8 GHz, Rodzaj gniazda: socket - 1700, Zintegrowany układ graficzny: Intel UHD Graphics 770...
Intel Core i9 13900K - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - Box