Odkryj nasz online marketplace
Oferta stacjonarna
  • % Oferta
  • Gazetka
  • Kaufland Card
  • Asortyment
  • Akcje i konkursy
  • Usługi
  • Przepisy
  • Leksykon żywności
  • Inspiracje
  • O firmie
  • Kariera
Online marketplace
flag Kraj  Polska

INTEL Core i7-13700KF 3.4GHz LGA1700 Box

1 / 9
Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 Częstotliwość
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME z funkcją hot-plug i diodami LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Procesor
Procesor : i7-13700KF
Producent procesora : Intel
Rodzina procesorów : Intel® Core™ i7
Obudowa : Tak
Gniazdo procesora : LGA 1700
Stepping : B0
Liczba rdzeni procesora : 16
Liczba wątków procesora : 24
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 5,4 GHz
Pamięć podręczna procesora : 30 MB
Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Inteligentna pamięć podręczna
Wydajne rdzenie : 8
Wydajne rdzenie : 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8
Moc podstawowa procesora : 125 W
Maksymalna moc turbo : 253 W
Podstawowa częstotliwość wydajnego rdzenia : 2,5 GHz
Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia: 4,2 GHz
Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 3,4 GHz
Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,3 GHz
Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i7 13 generacji

Pamięć
Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM

Grafika
Model wbudowanej karty graficznej : Niedostępne
Model dedykowanej karty graficznej : Niedostępny
Wbudowana karta graficzna : Nie
Oddzielna karta graficzna : Nie

Funkcje
Obsługiwane zestawy instrukcji : AVX 2 0, SSE4 1, SSE4 2
Wersja gniazd PCI Express : 4 0, 5 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express : 20
Segment rynku : komputery stacjonarne
Numer taryfy towarowej (HS) : 8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1
Warunki użytkowania : PC/Klient/Tablet
Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0

Funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Tak
Technologia Intel® Speed Shift : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,4 GHz
Intel® Thread Director : Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak
Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak

Warunki pracy
Tjunction : 100 °C

Szczegóły techniczne
Status: wprowadzony na rynek
Data premiery: Q4'22

Dalsze specyfikacje
Pamięć buforowa L2 : 24576 KB


Zakres dostawy: procesor w pudełku (bez chłodnicy/wentylatora)
  • Rdzenie: 16 (8C+8c)
  • Wątki: 24 (16+8)
  • Taktowanie Turbo: 5,40 GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5,30 GHz (P-Core), 4,20 GHz (E-Core)
  • Taktowanie bazowe: 3,40 GHz (P-Core), 2,50 GHz (E-Core)
  • TDP: 125 W (moc podstawowa procesora), 253 W (maksymalna moc Turbo)
  • Grafika: nie
  • Gniazdo: Intel 1700 (LGA1700), "Socket V
  • Odpowiedni chipset: B660, B760, H610, H670, H770, W680, Z690, Z790
  • Nazwa kodowa: Raptor Lake-S
  • Architektura: Raptor Cove (P-Core) + Gracemont (E-Core)
  • Produkcja: Intel 7
  • Pamięć podręczna L2: 24 MB (8x 2 MB + 8x 1 MB)
  • Pamięć podręczna L3: 30 MB
  • Kontroler pamięci: dwukanałowy DDR5-5600 (PC5-44800), DDR4-3200 (PC4-25600), 89,6 GB/s, maks. 128 GB
  • Obsługa ECC: nie
  • SMT: tak (P-Core, Intel Hyper-Threading)
  • Zdalna konserwacja: nie
  • Wolny mnożnik: tak
  • Funkcje procesora: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA 3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
  • Przydatność systemu: 1 gniazdo (1S)
  • Panele PCIe: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
  • Interfejs chipsetu: DMI 4.0, 16 GT/s (PCIe 4.0 x8)
  • Premiera: 2022/Q4 (20/10/2022)
  • Segment: komputery stacjonarne (główny nurt)
  • Stepping: B0, kod specyfikacji: SRMB9
  • Maks. temperatura: 100°C (Tjunction)
  • Materiał styku rozpraszacza ciepła: Metal/lutowany


Procesor

Podstawowa częstotliwość wydajnych rdzeni

4,2 GHz

Zwiększona częstotliwość wydajnych rdzeni

5,3 GHz

Maksymalna wydajność turbo

253 W

Podstawowa wydajność procesora

125 W

Generacja procesora

Intel® Core™ i7 13. generacji

Ramka

Tak

Liczba wątków procesora

24

Producent procesora

Intel

Model procesora

i7-13700KF

Gniazdo procesora

LGA 1700

Tryby pracy procesora

64-bitowy

Komponent dla

PC

Typ procesora

Intel® Core™ i7

Typ pamięci podręcznej procesora

Smart Cache

Pamięć podręczna procesora

30 MB

Liczba rdzeni procesora

16

Taktowanie procesora

5,4 GHz

Efektywne rdzenie

8

Wydajne rdzenie

8

Właściwości

Warunki użytkowania

Komputer PC/klient/tablet

Stany bezczynności

Tak

Maksymalna liczba linii PCI Express

20

Bit wyłączający wykonywanie

Tak

Obszar rynku

Komputery stacjonarne

Technologia monitorowania termicznego

Tak

Dostępne opcje integracji

Nie

Waga i wymiary

Rozmiar obudowy procesora

116 x 44 x 101 mm

Szczegóły techniczne

Rynek docelowy

Gry, tworzenie treści

Status

Uruchomiony

Inne cechy charakterystyczne

Maksymalna pamięć wewnętrzna

128 GB

Pamięć

Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor

128 GB

Typy pamięci obsługiwane przez procesor

DDR4-SDRAM

Obsługa kanałów pamięci

2 kanały

Grafika

Dyskretna karta graficzna

Nie

Model oddzielnej karty graficznej

Niedostępny

Zintegrowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej na karcie

Niedostępne

Specjalne funkcje procesora

Intel® Boot Guard

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

3.0

Intel® 64

Tak

Technologia Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)

Tak

Technologia wirtualizacji Intel® VT-d

Tak

Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)

Tak

Technologia Intel® OS Guard

Tak

Technologia Intel® Quick Sync Video

Tak

Technologia ECC obsługiwana przez procesor

Nie

Intel® Secure Key

Tak

Gotowość do obsługi technologii Intel Optane

Tak

Ulepszona technologia Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)

Tak

Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Intel® Thread Director

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Tak

Kontrola wykonania oparta na trybie (MBE)

Tak

Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0

Tak

Częstotliwość Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

5,4 GHz

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)

Tak

Technologia Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)

Tak



Intel® Core™ i7-13700KF, o nazwie kodowej "Raptor Lake", ma 8 rdzeni wydajnościowych i 8 rdzeni wydajnościowych i nadaje się do użytku na płycie głównej z gniazdem 1700.


  • 30 MB pamięci Smart Cache
  • Prędkość pracy: 3,4 GHz
  • Wewnętrzny kontroler pamięci z dwoma kanałami pamięci


Specyfikacja produktu:

  • Model: i7-13700KF
  • Seria: Intel® Core™ i7
  • Rdzenie: 16
  • Gniazdo: LGA 1700
  • Taktowanie boost: 5,4 GHz

Nr producenta:BX8071513700KF



Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel I7-13700KF LGA 1700 w bezkonkurencyjnej cenie. Typ: DDR4 Złącza: PCI Express 4.0 Rdzenie: 8 rdzeni 16 rdzeni Wymagania: 64 bity Moc: 125 W Rodzina procesorów: Intel Core i7 Zgodność z Intel: Intel Optane Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Pamięć podręczna: 30 MB Prędkość: 4,2 GHz 5,3 GHz 5,4 GHz Procesor: 64 bity Intel Core i7-13700KF Intel Core i7-13700KF Maksymalna pamięć RAM: 128 GB Gniazdo: LGA 1700 Maksymalny rozmiar karty pamięci: 128 GB Technologia: VT-d VT-x Nie zawiera: Dyskretna karta graficzna PCI Express: X20

Intel Core i7-13700KF. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i7, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 5.0, 4.0. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,4 GHz. Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Procesor INTEL Core i7-13700KF 3.4GHz LGA1700 30M Cache w pudełku

Procesor Intel Core i7-13700KF 30 MB pamięci podręcznej 5,4 GHz bez karty graficznej

Procesor Intel® Core™ i7-13700KF BOX (BX8071513700KF). Typ i model procesora: Intel Core i7-13700KF, Ilość rdzeni: 16, Częstotliwość taktowania: 2,5 - 5,4 GHz, Rodzaj gniazda: socket - 1700, Zintegrowany układ graficzny: nie posiada...

Intel Core i7 13700KF - 3,4 GHz - 16 rdzeni - 24 wątki - 30 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - Box
Sprzedaż przez Vist

1691,90 zł

Darmowa wysyłka

Bezpłatny zwrot towaru w ciągu 14 dni

sob. 21 – wt. 24 września

Kraj wysyłki: Polska

Podane ceny zawierają podatek VAT.