Intel Core i9-13900KF 3.0GHz 36MB LGA1700 BOX (BX8071513900KF)

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Procesor
Procesor : i9-13900KF
Producent procesora : Intel
Rodzina procesorów : Intel® Core™ i9
Obudowa : Tak
Gniazdo procesora : LGA 1700
Stepping : B0
Liczba rdzeni procesora : 24
Liczba wątków procesora : 32
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 5,8 GHz
Pamięć podręczna procesora : 36 MB
Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache
Wydajne rdzenie : 16
Wydajne rdzenie : 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8
Moc podstawowa procesora : 125 W
Maksymalna moc turbo : 253 W
Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia : 2,2 GHz
Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia: 4,3 GHz
Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 3 GHz
Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,4 GHz
Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i9 13 generacji

Pamięć
Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM

Grafika
Model wbudowanej karty graficznej : Niedostępne
Model dedykowanej karty graficznej : Niedostępny
Wbudowana karta graficzna : Nie
Oddzielna karta graficzna : Nie

Funkcje
Obsługiwane zestawy instrukcji : AVX 2 0, SSE4 1, SSE4 2
Wersja gniazd PCI Express : 4 0, 5 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express : 20
Segment rynku : komputery stacjonarne
Numer taryfy towarowej (HS) : 8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1
Warunki użytkowania : PC/Klient/Tablet
Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0

Funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Tak
Technologia Intel® Speed Shift : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Intel® Thermal Velocity Boost : Tak Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak
Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost : 5,8 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,7 GHz
Intel® Thread Director : Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak
Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak

Warunki pracy
Tjunction : 100 °C

Szczegóły techniczne
Status: wprowadzony na rynek
Data wprowadzenia na rynek: Q4'22

Dalsze specyfikacje
Pamięć buforowa L2 : 32768 KB

Procesor

Podstawowa wydajność procesora

125 W

Generacja procesora

Intel® Core™ i9 13. generacji

Częstotliwość zwiększania mocy rdzenia

5,7 GHz

Efektywna częstotliwość taktowania rdzenia

5,4 GHz

Efektywne rdzenie

16

Maksymalna wydajność turbo

253 W

Wydajne rdzenie

8

Częstotliwość bazowa wydajnych rdzeni

4,3 GHz

Liczba rdzeni procesora

24

Gniazdo procesora

LGA 1700

Model procesora

i9-13900KF

Ramka

Tak

Taktowanie procesora

5,8 GHz

Producent procesora

Intel

Tryby pracy procesora

64-bitowy

Liczba wątków procesora

32

Pamięć podręczna procesora

36 MB

Typ pamięci podręcznej procesora

Inteligentna pamięć podręczna

Komponent dla

PC

Typ procesora

Intel® Core™ i9

Cechy

Warunki użytkowania

Komputer PC/klient/tablet

Dostępne opcje integracji

Nie

Stany bezczynności

Tak

Technologia monitorowania termicznego

Tak

Bit wyłączający wykonanie

Tak

Maksymalna liczba linii PCI Express

20

Obszar rynku

Komputery stacjonarne

Waga i wymiary

Rozmiar obudowy procesora

116 x 44 x 101 mm

Szczegóły techniczne

Rynek docelowy

Gry, tworzenie treści

Status

Uruchomiony

Inne cechy charakterystyczne

Maksymalna pamięć wewnętrzna

128 GB

Pamięć

Typy pamięci obsługiwane przez procesor

DDR4-SDRAM

Obsługa kanałów pamięci

2 kanały

Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor

128 GB

Grafika

Zintegrowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej na karcie

Niedostępny

Dyskretna karta graficzna

Nie

Warunki pracy

Tjunction

100 °C

Specjalne funkcje procesora

Intel® Thread Director

Tak

Ulepszona technologia Intel SpeedStep

Tak

Intel® Boot Guard

Tak

Częstotliwość Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

5,7 GHz

Technologia Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)

Tak

Technologia Intel® OS Guard

Tak

Gotowy na technologię Intel Optane

Tak

Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE)

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Technologia Intel® Quick Sync Video

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Tak

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

3.0

Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)

Tak

Intel® 64

Tak

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)

Tak

Technologia wirtualizacji Intel® VT-d

Tak

Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0

Tak

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)

Tak

Procesor Intel® Core™ i9-13900KF, o nazwie kodowej "Raptor Lake", ma 8 rdzeni wydajnościowych i 16 rdzeni wydajnościowych i nadaje się do użytku na płycie głównej z gniazdem 1700.

• Rdzenie procesora: 8 rdzeni wydajnościowych, 16 rdzeni wydajnościowychSocket
• : 1700Smart
• cache: 36 MBPrędkość
• : 3,0 GHz li >Kontroler pamięci
• : Dwa kanały pamięci

Specyfikacja produktu:

• Model: i9-13900KF
• Seria: Intel® Core™ i9
• Rdzenie: 24
• Gniazdo: LGA 1700
• Taktowanie boost: 5,8 GHz

Nr producenta:BX8071513900KF

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900KF | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajne rdzenie: 8 | Wydajne rdzenie: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.8 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 4.3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 2,2 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Funkcja: Box | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo: 253 W | Stepping: B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230497 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Niedostępny | Oddzielny model karty graficznej: Niedostępny | Funkcje | Funkcja: Bit wyłączający wykonywanie | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Komputery stacjonarne | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5.0. 4.0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4.0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740.17B1 | Funkcje specjalne procesora | Funkcja: Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Intel® Turbo Boost Technology: 2.0 | |

Jeśli pasjonujesz się informatyką i elektroniką, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel i9 13900KF LGA1700 5,8 GHz w bezkonkurencyjnej cenie. Wymagania: 64 bity Gniazdo: LGA1700 LGA 1700 Prędkość: 5,8 GHz Kompatybilność: DDR4-SDRAM DDR5-SDRAM Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Typ: Procesor Maksymalny rozmiar karty pamięci: 128 GB Moc: 125 W Technologia: VT-d VT-x Nie zawiera: Dyskretna karta graficzna PCI Express: X20 Rdzenie: 8 rdzeni 16 rdzeni 24 rdzenie Rodzina procesorów: Intel Procesor: i9-13900K

Intel Core i9-13900KF. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 5.0, 4.0, Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,7 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,8 GHz. Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Procesor Intel Core i9-13900KF 36 MB pamięci podręcznej 5,8 GHz bez GPU

Procesor Intel® Core™ i9-13900KF BOX (BX8071513900KF). Typ i model procesora: Intel Core i9-13900KF, Ilość rdzeni: 24, Częstotliwość taktowania: 2,2 - 5,8 GHz, Rodzaj gniazda: socket - 1700, Zintegrowany układ graficzny: nie posiada...

Intel Core i9 13900KF - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - Box