Płyta główna AMD X670 (Ryzen AM5) ATX z obsługą pamięci PCIe 5.0, trzema gniazdami M.2, 12+2 DrMOS, DDR5, HDMI®, DisplayPort, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, przednim USB 3.2 Gen 1 Type-C®, BIOS FlashBack™, SATA 6 Gb/s, obsługą USB4® i oświetleniem Aura Sync RGB
PRIME X670-P CSM Płyty główne z serii ASUS Prime zostały zaprojektowane z myślą o wykorzystaniu pełnego potencjału procesorów AMD Ryzen 7000. Dzięki solidnej, wydajnej konstrukcji, kompleksowym rozwiązaniom chłodzącym i inteligentnym opcjom tuningu, PRIME X670-P oferuje użytkownikom i konstruktorom komputerów PC szereg optymalizacji wydajności za pomocą intuicyjnego oprogramowania i funkcji oprogramowania układowego.
Stabilny model korporacyjny ASUS ASUS Corporate Stable Model (CSM) to komercyjny program mający na celu dostarczanie stabilnych i niezawodnych płyt głównych. Oferujemy nawet 36-miesięczne wsparcie cyklu życia produktu i 6-miesięczne powiadomienie o zakończeniu cyklu życia produktu, aby dać Twojej organizacji wystarczająco dużo czasu na przygotowanie się do zmiany produktu. Do każdej zakupionej płyty głównej ASUS CSM dołączamy ASUS Control Centre Express - oprogramowanie do zarządzania IT klasy serwerowej.
ASUS Control Center Express ASUS Control Center Express to zintegrowane oprogramowanie do monitorowania i zarządzania IT, zaprojektowane w celu przyspieszenia wdrażania, uproszczenia operacji IT i zwiększenia produktywności dzięki kompleksowej kontroli i łatwym w użyciu funkcjom. ASUS Control Center Express jest kompatybilny z ponad 100 płytami głównymi ASUS i zapewnia wysokiej jakości rozwiązanie zoptymalizowane pod kątem kosztów TCO.
Optymalizacja zarządzania punktami końcowymi IT Zaprojektowany, aby pomóc pracownikom IT monitorować i kontrolować urządzenia w sieciach firmowych oraz ułatwić zdalną inwentaryzację w wielu lokalizacjach
Automatyzacja konserwacji IT Umożliwia personelowi IT zaplanowanie automatycznych aktualizacji najnowszego systemu BIOS, oprogramowania i narzędzi dla określonych lub wszystkich urządzeń w czasie, gdy nie są one potrzebne, poprawiając stabilność systemu i elastyczność operacji IT
Bezpieczne zarządzanie wszystkimi punktami końcowymi Bezpieczne zarządzanie konfiguracją punktów końcowych, dostępem do przenośnej pamięci masowej i aplikacji komputerowych z możliwością tworzenia reguł grupowania dla poszczególnych urządzeń
AI Cooling II AI Cooling II równoważy poziom chłodzenia i dźwięku w każdej obudowie za pomocą jednego kliknięcia. Opatentowany algorytm ASUS tłumi niepotrzebny hałas podczas wykonywania szybkiego testu obciążeniowego, a następnie monitoruje temperatury procesora, aby dynamicznie dostosować wentylatory do optymalnej prędkości.
UEFI BIOS Uznany UEFI BIOS firmy ASUS zapewnia wszystko, czego potrzeba do konfiguracji, optymalizacji i dostrojenia systemu. Oferuje zarówno inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących użytkowników komputerów PC, jak i wszechstronne funkcje dla doświadczonych weteranów.
Tryb zaawansowany: Intuicyjny tryb zaawansowany oferowany przez UEFI pozwala przejąć pełną kontrolę. Zintegrowana funkcja wyszukiwania ułatwia znajdowanie opcji, a różne zaawansowane funkcje umożliwiają inteligentne dostosowywanie, dzięki czemu można precyzyjnie dostroić wydajność dokładnie tak, jak chcesz.
Tryb EZ: Tryb EZ wyświetla ważne ustawienia i statystyki, a także oferuje kreatory, funkcje przeciągania i upuszczania oraz możliwość wprowadzania ważnych zmian za pomocą jednego kliknięcia - dzięki czemu można błyskawicznie skonfigurować system.
Radiator M.2 Radiator M.2 dba o gniazdo M.2 i zapobiega dławieniu, które może wystąpić w przypadku pamięci M.2 podczas długotrwałych transferów.
Radiator VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne Dwa masywne radiatory VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne poprawiają odprowadzanie ciepła z tranzystorów MOSFET i cewek, zapewniając lepszą wydajność chłodzenia.
Pasywny radiator chipsetu Pasywny aluminiowy radiator chipsetu zapewnia optymalne chłodzenie dla bardziej stabilnej wydajności. Pasywny radiator jest bardziej wytrzymały i długotrwały oraz pozwala uniknąć problemów z osadzaniem się kurzu i brudu, które występują w przypadku konwencjonalnych aktywnych radiatorów z własnymi wentylatorami.
Złącza ProCool Opatentowane złącza uzupełniają połączenie płyty głównej z zasilaczem o 4-pinowe i 8-pinowe złącza, które przekazują zasilanie 12 V bezpośrednio do procesorów. Każde złącze jest wyposażone w solidne styki, które mogą obsługiwać wyższe prądy niż złącza z pustymi stykami.
stopnie mocy 12+2 DrMOS Stopnie mocy 12+2 DrMOS łączą w sobie tranzystory MOSFET typu high-side i low-side oraz sterowniki w pakietach o obciążalności 60 A każdy, zapewniając moc, sprawność, stabilność i wydajność dla obecnych i przyszłych procesorów AMD.
Sześciowarstwowa konstrukcja PCB Wiele warstw PCB optymalizuje rozpraszanie ciepła dla krytycznych komponentów i zapewnia więcej miejsca na przyspieszenie procesorów poza standardowe prędkości zegara.
Stack Cool 3+ warstwy miedzi o grubości 2 uncji rozpraszają ciepło z krytycznych komponentów, aby utrzymać je w optymalnej temperaturze roboczej, zapewniając więcej miejsca na przyspieszenie procesorów poza standardowe prędkości.
Zwiększenie wydajności DDR5 Kompleksowe opcje tuningu pamięci są kamieniem węgielnym płyt głównych PRIME. Dzięki PRIME X670-P możesz odblokować pełny potencjał swoich modułów DDR5, niezależnie od tego, czy jest to ultraszybki zestaw, czy zestaw podstawowy, który w przeciwnym razie byłby zablokowany.
ASUS OptiMem II Zmieniony układ ścieżek na płycie głównej umożliwia najnowszym procesorom Intel nieograniczony dostęp do przepustowości pamięci. Technologia ASUS OptiMem II starannie mapuje ścieżki sygnału pamięci w warstwach PCB, aby zmniejszyć liczbę przelotek i dodaje strefy ekranowania, które znacznie redukują przesłuchy.
Obsługa PCIe 5.0 M.2 PRIME X670-P oferuje łącznie trzy gniazda M.2. Pierwsze z nich obsługuje transfer danych z prędkością do 128 Gbit/s za pośrednictwem PCIe 5.0, umożliwiając szybsze uruchamianie i ładowanie systemów operacyjnych lub aplikacji.
Gniazdo PCIe 4.0 Płyty główne Prime X670 oferują złącze PCIe 4.0 dla najnowszych procesorów graficznych. Wysoka przepustowość i superszybkie prędkości transferu umożliwiają tworzenie bogatych w funkcje kompilacji, które z łatwością poradzą sobie z dużymi obciążeniami.
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C Szereg portów USB obsługuje wysokiej klasy platformy z wieloma urządzeniami peryferyjnymi, w tym tylny port USB Type-C z ultraszybkim USB 3.2 Gen 2x2 dla prędkości transferu do 20 Gb/s.
Przedni port USB Type-C Pełna gama portów USB obsługuje wysokiej klasy platformy z wieloma urządzeniami peryferyjnymi, w tym przedni port USB 3.2 Gen 1 Type-C, który umożliwia przesyłanie danych z prędkością do 5 Gb/s.
Obsługa USB4 Płyta główna PRIME X670 oferuje obsługę USB4® poprzez złącze Thunderbolt™ (USB4®). Dzięki dodatkowej karcie ASUS, płyty główne PRIME mogą zapewnić dwukierunkową prędkość do 40 Gb/s przez pojedynczy kabel, zapewniając jednocześnie zasilanie dla urządzeń do szybkiego ładowania. Karta ta posiada również funkcję daisy chain do podłączania wielu wyświetlaczy i obsługuje do dwóch wyświetlaczy o rozdzielczości 4K.
LANGuard ASUS LANGuard to funkcja ochrony sieci na poziomie sprzętowym, która integruje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału i wysokiej jakości kondensatory anty-EMI montowane powierzchniowo, aby poprawić przepustowość i zapewnić bardziej niezawodne połączenie.
Aura Sync Dobrze dostrojony system dla entuzjastów zasługuje na odpowiednią estetykę. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB z różnymi ustawieniami wstępnymi dla wbudowanych diod LED RGB, a także pasków i urządzeń podłączonych do wbudowanych złączy RGB - wszystkie z nich można zsynchronizować ze stale rosnącym portfolio sprzętu obsługującego Aurę.
Adresowalne złącza Gen 2 Trzy adresowalne gniazda Gen 2 mogą rozpoznawać liczbę diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, umożliwiając oprogramowaniu automatyczne dopasowanie efektów świetlnych do konkretnych urządzeń. Nowe nagłówki są również wstecznie kompatybilne z istniejącymi urządzeniami Aura RGB.
Armoury Crate W ramach jednego intuicyjnego interfejsu, Armoury Crate zapewnia łatwo konfigurowalne ustawienia Aura Sync RGB dla każdego kompatybilnego urządzenia w Twoim arsenale, a także elementy sterujące dla stale rosnącej rodziny produktów ASUS, w tym ustawienia klawiatury i myszy. Armoury Crate integruje również rejestrację produktów i kanał informacyjny, dzięki czemu nigdy nie przegapisz aktualizacji interesujących dla społeczności ASUS.
Q-Latch Innowacyjny zatrzask Q-Latch ułatwia instalację lub demontaż dysku SSD M.2 bez użycia specjalnych narzędzi. Konstrukcja wykorzystuje prosty mechanizm blokujący do zabezpieczenia dysku, eliminując potrzebę stosowania tradycyjnych śrub.
BIOS FlashBack BIOS FlashBack™ to najłatwiejsza i najbezpieczniejsza metoda aktualizacji systemu BIOS (UEFI). Wystarczy umieścić plik (UEFI) BIOS na pamięci USB sformatowanej w systemie FAT32, włożyć ją do portu USB BIOS FlashBack™ i nacisnąć przycisk. Aktualizację można przeprowadzić nawet bez zainstalowanej pamięci lub procesora.
SafeSlot Core+ PCIe 4.0 jest 2x szybsze niż PCIe 3.0, więc dostosowaliśmy nasz proces produkcji SMT do szybszego SafeSlot Core+, aby zapewnić najwyższą prędkość transmisji danych. SafeSlot Core+ to wzmocniona metalowa osłona, która jest dodawana do gniazda PCIe w celu bezpiecznej instalacji karty.
Chipset: AMD X670 Chipset
Procesor | Producent procesora: AMD | Gniazdo procesora: Socket AM5 | Kompatybilne procesory: AMD Ryzen 7 7. gen. AMD Ryzen 9 7. generacji | Obsługiwane gniazda procesora: Socket AM5 | Pamięć | Obsługiwana pamięć: DDR5 SDRAM | Liczba gniazd pamięci: 4 | Typ pamięci: DIMM | Kanały pamięci: Dual-channel | Feature: ECC | Feature: Without ECC | Supported memory speed: 4800,5100,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400 MHz | Supported memory clock speed (max.): 6400 MHz | RAM memory maximum: 128 GB | Feature: Unbuffered memory | Memory controller | Supported storage drives: HDD & SSD | Supported storage drive interfaces: M.2sATA III | Funkcja: Obsługa RAID | Poziom RAID: 0. 1. 10 | Grafika | Technologia przetwarzania równoległego: Nieobsługiwana | Maksymalna rozdzielczość: 7680 x 4320 pikseli | Wewnętrzne porty I/O | Liczba portów USB 2.0: 2 | Porty USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 3 | Porty SATA III: 6 | Funkcja: Złącze wyjściowe S/PDIF | Funkcja: Złącze audio na przednim panelu | Funkcja: Złącze na przednim panelu | Funkcja: Złącze zasilania ATX (24-pinowe) | Funkcja: Złącze wentylatora procesora: 24-pinowe) | Cecha: Złącze wentylatora CPU | Liczba złączy wentylatora obudowy: 3 | Liczba złączy Molex 4pin: 1 | Cecha: Złącze zasilania EPS (8-pin) | Liczba złączy COM: 1 | Cecha: Złącze TPM | Nagłówki pinów Thunderbolt: 1 | Cecha: Złącze zasilania 12 V | Cecha: Nagłówek pinów RGB LED | Złącza I/O z tyłu | Liczba portów USB 2.0: 2 | USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Liczba portów Type-A: 4 | USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów Type-A: 3 | USB 3.2 Gen 2x2 Type-C Liczba portów: 1 | Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45): 1 | Liczba portów PS/2: 1 | Liczba portów HDMI: 1 | Wersja HDMI: 2.1 | Liczba złączy DisplayPort: 1 | Wersja DisplayPort: 1.4 | Sieć | Funkcja: Ethernet/LAN | Typ interfejsu Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. | | |
Chipset Asus PRIME Chipset AMD X670 Pamięć 4 x DIMM, maks. 128 GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600 (OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC i non-ECC, pamięć niebuforowana * Dwukanałowa architektura pamięci obsługuje AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™) OptiMem II * Obsługiwane typy pamięci, szybkość transmisji danych (prędkość) i liczba modułów DRAM różnią się w zależności od konfiguracji procesora i pamięci.asus .com w celu uzyskania listy obsługiwanych pamięci. * Niebuforowana pamięć DDR5 bez funkcji ECC obsługuje funkcję ECC on-die. Grafika 1 x DisplayPort** 1 x złącze HDMI*** * Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od typu procesora. ** Obsługuje maks. 8K przy 60 Hz zgodnie ze specyfikacją DisplayPort 1.4. *** Gniazda rozszerzeń Procesory AMD Ryzen™ serii 7000 do komputerów stacjonarnych 1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługuje tryb x16) Chipset AMD X670 2 x gniazda PCIe 4.0 x16 (obsługuje tryb x4) 1 x gniazdo PCIe 3.0 x1** * Sprawdź tabelę rozgałęzień PCIe na stronie https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/. ** Gniazdo PCIe 3.0 x1 współdzieli przepustowość z portami SATA6G_3/4. Jeśli urządzenie jest zainstalowane w gnieździe PCIe 3.0 x1, porty SATA6G_3/4 nie mogą być używane. Pamięć masowa Total obsługuje 3 gniazda M.2 i 6 portów SATA 6 Gb/s* Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 do komputerów stacjonarnych Gniazdo M.2_1 (Key M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 5.0 x4) Gniazdo M.2_2 (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) Chipset AMD X670 Gniazdo M.23 (Key M), typ 2242/2260/2280 (obsługuje tryb PCIe 4.0 x4) 6 portów SATA 6 GB/s** * Technologia AMD RAIDXpert2 obsługuje zarówno NVMe RAID 0/1/10, jak i SATA RAID 0/1/10 ** Gniazdo PCIe 3.0 x1 współdzieli przepustowość z portami SATA6G_3/4. Jeśli urządzenie jest zainstalowane w gnieździe PCIe 3.0 x1, porty SATA6G_3/4 nie mogą być używane. Ethernet 1 x Realtek 2.5 Gb Ethernet Tylko slot Wireless & Bluetooth V-M.2 (Key E, PCIe)* * Moduł Wi-Fi sprzedawany oddzielnie. https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/csm/prime-x670-p-csm/
ASUS PRIME X670-P-CSM. Producent procesora: AMD, Gniazdo procesora: Socket AM5, Kompatybilne procesory: AMD Ryzen 7 7. generacji, AMD Ryzen 9 7. generacji. Obsługiwana pamięć: DDR5-SDRAM, Maksymalna pamięć RAM: 128 GB, Typ pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, SATA III, Obsługiwane dyski: HDD i SSD, Poziom RAID: 0, 1, 10, Maksymalna rozdzielczość: 7680 x 4320 pikseli. Typ interfejsu Ethernet: 2,5 Gigabit Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
ASUS PRIME X670-P-CSM - Płyta główna - ATX - Socket AM5 - Chipset AMD X670 - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - Wbudowany układ graficzny (wymagany procesor) - Dźwięk HD (8-kanałowy)
Kraj Polska
