Gigabyte B760M Ds3H Lga1700 Ddr4

Płyta główna Gigabyte B760 DS3H DDR4

• Intel® Socket LGA 1700: kompatybilny z procesorami serii 13 i 12
• Niezrównana wydajność: 6+2+1-fazowe hybrydowe cyfrowe rozwiązanie VRM
• Dwukanałowa pamięć DDR4: obsługa modułów pamięci XMP 4*DIMMs
• Pamięć masowa nowej generacji: 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2
• Zabezpieczenie termiczne M.2: gwarantujące wydajność dysku SSD M.2
• EZ-Latch: gniazdo PCIe 4.0x16 z konstrukcją szybkiego zwalniania
• Szybka sieć: 2,5 GbE LAN
• Rozszerzona łączność: tylne złącze USB-C® 10 Gb/s, DP, HDMI
• Smart Fan 6: wiele czujników temperatury, hybrydowe głowice wentylatorów z funkcją FAN STOP
• Q-Flash Plus: aktualizacja BIOS-u bez konieczności instalacji procesora, pamięci i karty graficznej

6+2+1-fazowy hybrydowy cyfrowy układ VRM

- 6+2+1-fazowy MOSFET o niskim RDS (włączony)

- Wysokiej jakości dławik i kondensatory poprawiające odpowiedź przejściową i minimalizujące oscylacje

Ultra-wydajna ochrona termiczna M.2 od GIGABYTE

Z myślą o trwałości, GIGABYTE oferuje rozwiązanie termiczne dla urządzeń M.2 SSD. M.2 Thermal Guard zapobiega dławieniu i wąskim gardłom szybkich dysków SSD M.2, pomagając w rozpraszaniu ciepła zanim stanie się ono problemem.

ŁĄCZNOŚĆ

Płyty główne GIGABYTE zapewniają najwyższą jakość połączeń dzięki niesamowitym prędkościom transferu danych przez sieć i pamięci masowej nowej generacji.

DOSTOSOWANIE

Płyty główne GIGABYTE zawierają różne przydatne i intuicyjne oprogramowanie, które pomaga użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewnia konfigurowalny efekt świetlny o wyjątkowej estetyce, aby dopasować się do Twojej wyjątkowej osobowości.

EZ PCIe Lock

Łatwe odblokowanie zatrzasku slotu PCIe podczas wyjmowania karty graficznej ze slotu PCIe.

Specyfikacja

• Procesor
• Gniazdo LGA1700: Obsługa procesorów Intel® Core™, Pentium® Gold i Celeron® 13. i 12. generacji
• Pamięć podręczna L3 zależy od procesora
• (Więcej informacji można znaleźć na "Liście wsparcia procesorów").
• chipset
• Chipset Intel® B760 Express
• Pamięć
• Zgodność z DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s moduły pamięci
• 4 gniazda DDR DIMM obsługują do 128 GB (32 GB pojemności pojedynczego modułu DIMM) pamięci systemowej
• Dwukanałowa architektura pamięci
• Obsługa 1Rx8/2Rx8 niebuforowanych modułów ECC DIMM (działających w trybie non-ECC)
• Obsługa niebuforowanych modułów pamięci non-ECC DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• (Aby uzyskać więcej informacji, patrz "Lista wsparcia pamięci").
• Zintegrowana grafika
• Zintegrowany procesor graficzny: obsługa grafiki Intel® HD:
• 1 port D-Sub, obsługujący maksymalną rozdzielczość 1920x1200 przy 60 Hz
• 1 port HDMI, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2160 przy 60 Hz
• * Zgodność z HDMI 2.0 i HDCP 2.3.
• 1 x DisplayPort, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2304 przy 60 Hz
• * Obsługa wersji DisplayPort 1.2 i HDCP 2.3
• 1 x DisplayPort, obsługujący maksymalną rozdzielczość 4096x2304 przy 60 Hz
• * Obsługa wersji DisplayPort 1.2.
• (Specyfikacje graficzne mogą się różnić w zależności od obsługi procesora).
• Obsługa do czterech wyświetlaczy jednocześnie
• Audio
• Realtek® audio CODEC
• Dźwięk wysokiej rozdzielczości
• 2/4/5.1/7.1-kanałowy
• * Funkcjonalność złącza audio można zmienić za pomocą oprogramowania audio. Aby skonfigurować dźwięk 7.1-kanałowy, należy uzyskać dostęp do oprogramowania audio w celu konfiguracji dźwięku.
• Obsługa wyjścia S/PDIF
• LAN
• Układ LAN Realtek® 2,5GbE (2,5 Gb/s/1 Gb/s/100 Mb/s)
• Gniazda rozszerzeń
• UPC:
• 1 gniazdo PCI Express x16, zgodne z PCIe 4.0 i działające z prędkością x16
• Chipset:
• 2 gniazda PCI Express x1, zgodne z PCIe 3.0 i działające z prędkością x1
• interfejs pamięci masowej
• UPC:
• 1 x złącze M.2 (Socket 3, z kluczem M, obsługujące SSD typu 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
• Chipset:
• 1 x złącze M.2 (Socket 3, klucz M, kompatybilne z SSD typu 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
• 4 złącza SATA 6 Gb/s
• Obsługa macierzy RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10 dla urządzeń pamięci masowej SATA
• USB
• Chipset:
• 1 x port USB Type-C® na tylnym panelu, kompatybilny z USB 3.2 Gen 2
• 5 x porty USB 3.2 Gen 1 (3 porty na tylnym panelu, 2 porty dostępne przez wewnętrzny nagłówek USB)
• 2 porty USB 2.0/1.1 na panelu tylnym
• Chipset + 2 koncentratory USB 2.0:
• 4 porty USB 2.0/1.1 dostępne za pośrednictwem wewnętrznych złączy USB
• Wewnętrzne złącza I/O
• 1 x 24-pinowe główne złącze zasilania ATX
• 1 x 8-pinowe złącze zasilania ATX 12V
• 1 złącze wentylatora CPU
• 3 gniazda wentylatorów systemowych
• 1 adresowalne złącze paska LED
• 1 złącze paska LED RGB.
• 2 złącza M.2 Socket 3
• 4 złącza SATA 6 Gb/s
• 1 złącze panelu przedniego
• 1 złącze audio na panelu przednim
• 1 gniazdo USB 3.2 Gen 1
• 2 gniazda USB 2.0/1.1
• 1 złącze modułu bezpiecznej platformy (tylko dla modułu GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
• 1 nagłówek portu szeregowego
• 1 złącze portu równoległego
• 1 nagłówek wyjścia S/PDIF
• 1 przycisk Q-Flash Plus
• 1 przycisk resetowania
• 1 x zworka resetowania
• 1 x przezroczysta zworka CMOS
• Tylny panel we/wy
  • 2 porty USB 2.0/1.1
  • 1 port klawiatury/myszy PS/2
  • 1 port D-Sub
  • 1 port HDMI
  • 2 porty wyświetlacza
  • 3 porty USB 3.2 Gen 1
  • 1 x port USB Type-C®, kompatybilny z USB 3.2 Gen 2
  • 1 port RJ-45
  • 3 złącza audio
• Kontroler I/O
• Układ kontrolera I/O iTE®
• Sprzęt monitorujący
• Wykrywanie napięcia
• Wykrywanie temperatury
• Wykrywanie prędkości wentylatora
• Wykrywanie przepływu wody chłodzącej
• Ostrzeżenie o awarii wentylatora
• Kontrola prędkości wentylatora
• * Kompatybilność z funkcją kontroli prędkości wentylatora zależy od zainstalowanej chłodnicy.
• BIOS
• 1 128 Mbit flash
• Korzystanie z licencjonowanego AMI UEFI BIOS
• PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
• Inne funkcje
• Wsparcie dla GIGABYTE Control Center (GCC)
• * Aplikacje dostępne w GCC mogą się różnić w zależności od modelu płyty głównej. Obsługiwane funkcje każdej aplikacji mogą się również różnić w zależności od specyfikacji płyty głównej.
• Wsparcie dla Q-Flash
• Wsparcie dla Q-Flash Plus
• Dołączone oprogramowanie
• Norton® Internet Security (wersja OEM)
• Oprogramowanie do zarządzania przepustowością sieci LAN
• system operacyjny
• Obsługa 64-bitowego systemu Windows 11
• Obsługa 64-bitowego systemu Windows 10
• Współczynnik kształtu
• format micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm

Płyta główna Raptor Lake
Chipset: Intel® B760
Gniazda
Banki pamięci RAM : 4
PCIe 3.0 x1 : 2
PCIe x16 : 1
Pojemność pamięci
Maksymalna pamięć RAM : 128 GB
ECC : Nie
Bez ECC : Tak
Obsługiwana pamięć : DDR4 SDRAM do 5333 MHz (OC)
Kanały pamięci : Podwójne
Pamięć niebuforowana : Tak
Typ pamięci : DIMM
Liczba gniazd pamięci : 4

Procesor
Maksymalna liczba procesorów SMP : 1
Kompatybilne procesory : Core i3, Core i5, Core i7, Core i9 Intel® 12+13 generacji
Rodzina procesorów : Intel
Gniazdo procesora : LGA 1700

Sieć
Wbudowany port Ethernet : Tak
Typ interfejsu Ethernet : 2.5GBase-T Realtek Ethernet LAN
W-LAN : Nie
Bluetooth : Nie

Wydajność
Format płyty głównej : Micro-ATX
Kanały audio : 7.1 kanałów
Chłodzenie : Pasywne
Obsługiwane systemy operacyjne Windows : Tak
Rodzina chipsetów płyty głównej : Intel
Komponent dla : PC
Obsługiwane dyski : Dysk twardy, dysk SSD
Profil pamięci Intel® Extreme Memory Profile (XMP) : Tak

Grafika
Rodzina kart graficznych : Intel
Obsługa oddzielnych kart graficznych : Tak

BIOS
Typ BIOS-u : UEFI

Funkcje procesora
Obsługa pamięci Intel® Optane™ : Tak

Zawartość opakowania
Dołączone kable: SATA
Podręcznik szybkiej instalacji : Tak
Sterowniki w zestawie : Tak

Procesor

Kompatybilne procesory

Intel® Core™ i5

Gniazdo procesora

LGA 1700

Producent procesora

Intel

Obsługiwane gniazda procesora

LGA 1700

Sieć komputerowa

Typ interfejsu Ethernet

2.5 Gigabit Ethernet

Połączenie sieciowe Ethernet

Tak

Cechy

Chipset płyty głównej

Intel B760

Typ płyty głównej

Micro ATX

Monitorowanie stanu komputera

Chłodzenie wodne

Kanały wyjściowe audio

7.1 kanał/kanały

Obsługiwane systemy operacyjne Windows

Windows 10

Typ zasilacza

ATX

Seria chipsetów płyty głównej

Intel

Waga i wymiary

Głębokość

244 mm

Szerokość

244 mm

Pamięć

Typ gniazd pamięci

DIMM

Maksymalna pamięć wewnętrzna

128 GB

Obsługa kanałów pamięci

2 kanały

Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.)

4933 MHz

Bez bufora

Tak

Obsługiwane częstotliwości pamięci

2133

Obsługiwane typy pamięci

DDR4-SDRAM

Liczba gniazd pamięci

4

Grafika

HDCP

Tak

Maksymalna rozdzielczość

4096 x 2304 px

Obsługa technologii przetwarzania równoległego

Nieobsługiwane

Liczba obsługiwanych wyświetlaczy

4

Gniazda rozszerzeń

Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)

1

Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)

1

Liczba gniazd M.2 (M)

1

Kontrolery urządzeń pamięci masowej

Poziomy RAID

5

Obsługiwane typy pamięci masowej

HDD I SSD

Obsługa macierzy RAID

Tak

Obsługiwane interfejsy pamięci masowej

M.2, SATA III

Liczba obsługiwanych dysków pamięci masowej

6

BIOS

Przełącznik kasowania BIOS

Tak

Wersja DMI

2.7

Typ systemu BIOS

UEFI AMI

Wewnętrzne wejścia/wyjścia

Liczba złączy SATA III

4

Złącze zasilania ATX (24-pin)

Tak

Złącze zasilania EPS (8-pin)

Tak

Złącze wyjściowe S/PDIF

Tak

Nagłówek portu szeregowego

1

Złącza USB 2.0

2

Złącze audio na panelu przednim

Tak

Liczba złączy dla wentylatorów

3

Złącze TPM

Tak

Złącze wentylatora procesora

Tak

Złącze panelu przedniego

Tak

Złącze pinowe dla diody LED RGB

Tak

Złącze równoległe

Tak

Złącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

Złącza wejścia/wyjścia na panelu tylnym

Liczba portów PS/2

1

Wyjścia słuchawkowe

1

Liczba złączy DisplayPorts

2

Wejście liniowe

Tak

Liczba portów VGA

1

Liczba portów USB 3.2 (3.1 1. generacji) typu A

3

Liczba portów USB 3.2 (3.1 generacji 2) typu C

1

Liczba portów USB 2.0

2

Liczba portów Ethernet (RJ-45)

1

Liczba portów HDMI

1

Płyta główna GIGABYTE B760M DS3H DDR4 oparta jest na chipsecie Intel B760 i obsługuje procesory Intel z gniazdem 1700.

• Cztery dwukanałowe sloty DDR4 DIMM
• Gniazdo PCIe 4.0 x16 i dwa gniazda PCIe 3.0 x1
• 2.0 audio i interfejs LAN 2,5 GB
• Cztery porty SATA6 i dwa porty M.2
• Dwa interfejsy USB-A 2.0, trzy interfejsy USB-A 3.2 (5 Gbit/s) i jeden interfejs USB-C 3.2 (10 Gbit/s)

Specyfikacja produktu:

• Gniazdo: LGA 1700
• Pamięć RAM maks.: 128 GB
• Chipset: Intel B760 Express
• Format: micro ATX

Nr producenta:B760M DS3H DDR4

Gigabyte B760M DS3H DDR4. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i9,.... Obsługiwana pamięć: DDR4-SDRAM, Maksymalna ilość pamięci RAM: 128 GB, Typ pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, SATA III, Obsługiwane dyski: HDD i SSD, Poziom RAID: 0, 1, 5, 10, Maksymalna rozdzielczość: 4096 x 2304 pikseli. Typ interfejsu Ethernet: 2,5 Gigabit Ethernet

GIGABYTE B760M DS3H LGA1700 4xDDR4 4xSATA 2xM.2 2xDP 1xHDMI

Płyta główna Gigabyte B760M DS3H DDR4. Rodzaj gniazda procesora: socket - 1700, Rodzaj chipsetu: Intel® B760, Standard: micro ATX, Pamięć RAM: 4 x DDR4, maks. 128 GB, Łączność bezprzewodowa: Nie, Kod producenta: B760M DS3H DDR4...

Gigabyte B760M DS3H DDR4 - 1.0 - Płyta główna - micro ATX - gniazdo LGA1700 - chipset B760 - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen2 - 2.5 Gigabit LAN - wbudowany układ graficzny (wymagany procesor) - HD Audio (8 kanałów)