Intel CPU/Core i9-13900F 5.60GHz FC-LGA16A Box - Core i9 - 2 GHz

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy dostępny jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Intel Core i9 13900F Socket 1700 13. generacji 2,1 GHz 36 MB pamięci podręcznej 10 nm

Hybrydowa architektura zapewniająca wyjątkową wydajność
Dzięki jeszcze większej mocy dla wymagających programów i gier oraz większej liczbie rdzeni do zadań w tle, procesory Intel Core 13. generacji pozwalają robić więcej rzeczy szybciej. Niezależnie od tego, czy chodzi o gry, intensywną wielozadaniowość, tworzenie treści czy strumieniowanie, procesory Intel Raptor Lake są idealnym rozwiązaniem, które wykracza poza to, co można sobie wyobrazić pod względem mocy i wydajności. Płynna rozgrywka, komputer, który nie zwalnia i jednoczesna wielozadaniowość są możliwe dzięki procesorowi Intel Core 13. generacji.

INTEL CORE I9-13900F 24 RDZENIE (8P+16E)

• • 24-rdzeniowy / 32-wątkowy procesor
  • 8 wysokowydajnych rdzeni (2,0 GHz - 5,6 GHz) + 16 wydajnych rdzeni (1,5 GHz - 4,2 GHz)
  • Pamięć podręczna L3 36 MB + pamięć podręczna L2 32 MB
  • IGP: brak
  • Kontroler pamięci: DDR4 / DDR5
  • Zgodność z PCI-E 5.0
  • TDP: 65 W
  • Maksymalne TDP (moc turbo): 219W

SERCA W AKCJI

Zaprojektowana z myślą o potrzebach współczesnych graczy, najnowsza wersja potężnej architektury hybrydowej Intela jest idealna do zwiększenia wrażeń z gry. Wydajne rdzenie uwalniają twoje talenty, aby jak najlepiej wykorzystać najnowsze gry i oprogramowanie do gier. Wydajne rdzenie pozwalają pracować, grać w pojedynkę i, co ważniejsze, z innymi. Wreszcie, Intel Thread Director pozwala cieszyć się grami na najwyższym poziomie i zapewnia, że komputer nie zwalnia, nawet podczas wykonywania zadań w tle

CORAZ GŁOŚNIEJ

Procesory Intel Core 13. generacji do komputerów stacjonarnych oferują najbardziej kompletną platformę do korzystania z technologii gamingowych, których potrzebujesz. Obsługa pamięci DDR4 i DDR5 umożliwia wybór konfiguracji pamięci. Obsługa Thunderbolt 4 zapewnia szybki i łatwy sposób podłączania urządzeń peryferyjnych.

• Podstawy
• Kolekcja produktów z procesorami Intel® Core™ i9 13ᵃ generacji
• Nazwa kodowa Dawniej produkty Raptor Lake
• Segment pionowy Komputery stacjonarne
• Numer procesora i9-13900F
• Litografia Intel 7
• Specyfikacja procesora
• Liczba rdzeni 24
• Liczba wydajnych rdzeni 8
• Liczba wydajnych rdzeni 16
• Liczba wątków 32
• Maksymalna częstotliwość Turbo 5,60 GHz
• Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost 5,60 GHz
• Technologia Intel® Turbo Boost Maksymalna częstotliwość Turbo 3,0 ‡ 5,50 GHz
• Wydajność - rdzeń - maksymalna częstotliwość turbo 5,20 GHz
• Maksymalna częstotliwość turbo wydajnego rdzenia 4,20 GHz
• Podstawowa częstotliwość wydajnego rdzenia 2,00 GHz
• Częstotliwość bazowa wydajnego rdzenia 1,50 GHz
• Pamięć podręczna 36 MB Intel® Smart Cache
• Całkowita pamięć podręczna L2 32 MB
• Podstawowa moc procesora 65 W
• Maksymalna moc Turbo 219 W
• Specyfikacja pamięci
• Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci) 128 GB
• Typy pamięci Do DDR5 5600 MT/s
• Do DDR4 3200 MT/s
• Maksymalnie 2 kanały pamięci
• Maksymalna przepustowość pamięci 89,6 GB/s
• Opcje rozszerzeń
• Interfejs Direct Media Interface (DMI) 4.0 overhaul
• Maksymalna liczba ścieżek DMI8
• Tylko skalowalność 1S
• PCI Express w wersji 5.0 i 4.0
• Konfiguracje PCI Express ‡ Do 1x16+4, 2x8+4
• Maksymalna liczba linii PCI Express 20
• Specyfikacja opakowania
• Kompatybilne gniazda FCLGA1700
• Maksymalna konfiguracja procesora 1
• Specyfikacja rozwiązania termicznego PCG 2020C
• TJUNCTION 100°C
• Rozmiar opakowania 45,0 mm x 37,5 mm
• Zaawansowane technologie
• Intel® Gaussian i akcelerator neuronowy 3.0
• Intel® Thread DirectorTak
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak
• Technologia Intel® Speed ShiftTak
• Intel® Thermal Velocity Boost Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ Tak
• Intel® 64 ‡ Tak
• 64-bitowy zestaw instrukcji
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Rozszerzenia zestawu instrukcji
• Stany bezczynności Tak
• Ulepszona technologia Intel® SpeedStep® Tak
• Technologie monitorowania termicznego Tak
• Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) Tak
• Bezpieczeństwo i niezawodność
• Intel® Standard Management ‡ Tak
• Technologia Intel® Control-Flow Enforcement Tak
• Nowe instrukcje Intel® AES Tak
• Bezpieczny klucz Tak
• Intel® OS GuardTak
• Bit wyłączający wykonywanie ‡ Tak
• Intel® Boot Guard Tak
• Kontrola wykonania oparta na trybie (MBE) Tak
• Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡ Tak
• Technologia wirtualizacji Intel® Directed I/O (VT-d) ‡ Tak
• Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡ Tak

Procesor
Procesor : i9-13900F
Producent procesora : Intel
Rodzina procesorów : Intel® Core™ i9
Obudowa : Tak
Gniazdo procesora : LGA 1700
Liczba rdzeni procesora : 24
Liczba wątków procesora : 32
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 5,6 GHz
Pamięć podręczna procesora : 36 MB
Typ magistrali : DMI4
Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) : 89,6 GB/s
Rozpoznawalność procesora ARK : 230502
Wydajne rdzenie : 16
Wydajne rdzenie : 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8
Podstawowa moc procesora : 65 W
Maksymalna moc turbo : 219 W
Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia : 1,5 GHz
Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia : 4,2 GHz
Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 2 GHz
Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,2 GHz
Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i9 13 generacji

Pamięć
Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM

Grafika
Model wbudowanej karty graficznej : Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej : Niedostępny
Wbudowana karta graficzna : Nie
Oddzielna karta graficzna : Nie

Funkcje
Obsługiwane zestawy instrukcji : SSE4 1, SSE4 2, AVX 2 0
Wersja gniazd PCI Express : 5 0, 4 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express : 20
Segment rynku : komputery stacjonarne
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1
Warunki użytkowania : PC/klient/tablet
Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0

Funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Tak
Technologia Intel® Speed Shift : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Intel® Thermal Velocity Boost : Tak Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak
Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost : 5,6 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,5 GHz
Intel® Thread Director : Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak
Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak

Warunki pracy
Tjunction : 100 °C

Szczegóły techniczne
Status: Uruchomiony
Data premiery: Q1'23
Rynek docelowy : Gry, tworzenie treści

Dane logistyczne
Kod towaru (HS) : 8542310001

Dane opakowania
Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Waga i wymiary
Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37 5 mm

Inne dane techniczne
Maksymalna pamięć RAM: 128 GB
Pamięć buforowa L2 : 32768 KB

Procesor

Liczba wątków procesora

32

Tryby pracy procesora

64-bitowy

Pamięć podręczna procesora

36 MB

Identyfikator procesora ARK

230502

Bazowa częstotliwość efektywnych rdzeni

1,5 GHz

Gniazdo procesora

LGA 1700

Typ procesora

Intel® Core™ i9

Prędkość taktowania procesora po podkręceniu

5,6 GHz

Model procesora

i9-13900F

Maksymalna wydajność turbo

219 W

Liczba rdzeni procesora

24

Typ magistrali

DMI4

Wydajne rdzenie

16

Typ pamięci podręcznej procesora

Smart Cache

Zwiększenie częstotliwości efektywnych rdzeni

4,2 GHz

Wydajność rdzeni

8

Nazwa kodowa procesora

Raptor Lake

Wydajność Rdzenie Częstotliwość Boost

5,2 GHz

Częstotliwość bazowa rdzeni zasilających

2 GHz

Pudełko

Tak

Generacja procesora

13. generacja procesorów Intel® Core™ i9

Producent procesora

Intel

Maksymalna przepustowość obsługiwana przez procesor

89,6 GB/s

Podstawowa wydajność procesora

65 W

Maksymalna liczba strumieni DMI

8

Funkcje

Bit wyłączający wykonywanie

Tak

Maksymalna liczba linii PCI Express

20

Dostępne opcje integracji

Nie

Konfiguracja PCI Express

1x16+1x4

Obsługa zestawu instrukcji

SSE4.1

Technologia monitorowania temperatury

Tak

Skalowalność

1S

Wersja gniazda PCI Express

4.0

Wersja Direct Media Interface (DMI)

4.0

Warunki użytkowania

Komputer PC/klient/tablet

Obszar rynku

Pulpit

Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)

740.17B1

ECCN

5A992C

Stany bezczynności

Tak

Konfiguracja procesora (maks.)

1

Waga i wymiary

Rozmiar obudowy procesora

45 x 37,5 mm

Szczegóły techniczne

Data premiery

Q1'23

Rynek docelowy

Gry, tworzenie treści

Status

Uruchomiony

Inne cechy charakterystyczne

Pamięć podręczna L2

32768 KB

Maksymalna pamięć wewnętrzna

128 GB

Pamięć

Przepustowość pamięci (maks.)

89,6 GB/s

Obsługa kanałów pamięci

2 kanały

Typy pamięci obsługiwane przez procesor

DDR4-SDRAM

Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor

128 GB

Grafika

Zintegrowana karta graficzna

Nie

Model karty graficznej na karcie

Niedostępny

Model oddzielnej karty graficznej

Niedostępny

Model oddzielnej karty graficznej

Nie

Warunki pracy

Tjunction

100 °C

Dane logistyczne

Zharmonizowany kod systemu

8542310001

Specjalne funkcje procesora

Intel® Boot Guard

Tak

Technologia Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost

Tak

Intel® Thread Director

Tak

Intel® Secure Key

Tak

Częstotliwość Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

5,5 GHz

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)

Tak

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0

Tak

Technologia Intel® OS Guard

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost

2.0

Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE)

Tak

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Intel® Standard Manageability (ISM)

Tak

Technologia wirtualizacji Intel® VT-d

Tak

Technologia Intel® Adaptive Boost

Tak

Intel® 64

Tak

Ulepszona technologia Intel SpeedStep

Tak

Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)

Tak

Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)

Tak

Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)

Tak

Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Tak

Technologia częstotliwości Intel® Thermal Velocity Boost

5,6 GHz

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)

Tak

Intel® Core™ i9-13900F, zwany Raptor Lake, oferuje nowy układ z różnymi rdzeniami CPU dla różnych scenariuszy zastosowań.

• Wydajne rdzenie do zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowej
• Wydajne rdzenie zapewniające energooszczędność przy niskim obciążeniu
• Wsparcie dla PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4
• Kompatybilność z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel® 700 i 600

Procesor Intel Core i9-13900F do komputerów stacjonarnych

Procesor Intel Core i9-13900F 13. generacji do komputerów stacjonarnych, bez procesora graficznego. Wyposażone w technologię Intel Adaptive Boost, Intel Thermal Velocity Boost, technologię Intel Turbo Boost Max 3.0 oraz obsługę PCIe 5.0 i 4.0, obsługę DDR5 i DDR4, procesory Intel Core i9 13. generacji do komputerów stacjonarnych są zoptymalizowane pod kątem entuzjastów gier i pomagają zapewnić wysoką wydajność. Wymagana oddzielna karta graficzna. Kompatybilny z płytami głównymi opartymi na chipsetach serii Intel 700 i Intel 600. Podstawowa moc procesora 65 W.

Specyfikacja produktu:

• Model: i9-13900F
• Seria: Intel® Core™ i9
• Rdzenie: 24
• Gniazdo: LGA 1700
• Taktowanie boost: 5,6 GHz

Nr producenta:BX8071513900F

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900F | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajność rdzeni: 8 | Wydajność rdzeni: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.6 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost: 5,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost: 4,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 1.5 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart cache | Funkcja: Box | Funkcja: Cooler w zestawie | Bazowa moc procesora: 65 W | Maksymalna moc turbo: 219 W | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230502 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Niedostępny | Oddzielny model karty graficznej: Niedostępny | Funkcje | Funkcja: Bit wyłączający wykonywanie | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Komputery stacjonarne | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5.0. 4.0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4.0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740.17B1 | Cechy procesora | Funkcja: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Intel® 2.0 | Intel® |

Intel Core i9-13900F. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 5.0, 4.0, Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,5 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,6 GHz. Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel i9-13900F .

Intel Core i9 13900F - 2 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo FCLGA1700 - Box